EMI/EMCプリテストシステムの製品一覧
全127件見つかりました。
IC ピンまたは導体の感度を決定するために使用されるプローブ チップ
テスト中、プローブ チップはピンまたは導電パスに接着されます。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
高性能Eフィールドソース ES05D
導電パス、小型コンポーネントとそのコネクタ、ワイヤ、抵抗器やコンデンサなどの単一の SMD コンポーネントに配置するのに適しています。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
SGZ 21 バースト ジェネレータは、浮遊するパルス状の妨害波を生成
アセンブリ内で直接、またはテスト対象デバイスのフィールド ソースを介して間接的に、構造部品、ケーブル、シールド、接地接続に部分的に結合できます。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
ミリメートル範囲の磁場を生成
結合クランプのように機能し、単一の導電パス、IC ピン、SMD コンポーネント、および細いケーブル (フラット リボン ケーブル) 内の妨害電流を選択的に結合するのに使用されます。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
アセンブリへの妨害電流の結合にも使用可能なEフィールドソース
大きな (150 cm²) 電気結合、またはフィールド ソース ヘッドのエッジも直線状である電気結合を可能にします。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
5 ～ 10 cm の範囲の平面または線状の弱点をパルス化するのに適しています。
ES 01 は、アセンブリへの妨害電流の結合にも使用できます。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
高性能Eフィールドソース ES02
E フィールド ソース ヘッドの表面により、ハウジングの表面や内部領域、接続技術、および導電パス構造や IC (バス システム、LCD ディスプレイなど) とのアセンブリへの広範な結合が可能になります。
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ウェーブクレスト株式会社｜最終更新日：2025/01/15
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